塑封器件常见失效模式及其机理分析
外高桥塑封包装公司找哪家,恒伟供应链塑封包装21年服务经验。下面一起来看一下看塑封器件常见失效模式及其机理分析。 自1962年开始出现塑封半导体器件,因其在封装尺寸、重量和成本等方面的优势性,用户愈来愈多的采用塑封器件代替原先的金属、陶瓷封装器件。但塑封器件在发展初、中期可靠性水平较低,在80年代之后,随着高纯度、低应力的塑封材料的使用,高质量的芯片钝化、芯片粘接、内涂覆材料、引线键合、加速筛选工艺及自动模制等新工艺技术的发展,使得塑封器件的可靠性逐步赶上金属封装与陶瓷封装的...
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